カーリットの歴史(2013年~)
- 沿革
- 研究開発のあゆみ
-
2013年10月日本カーリット株式会社が単独株式移転により、純粋持株会社であるカーリットホールディングス株式会社を設立。東京証券取引所第一部に上場。
株式会社総合設計へ資本参加し子会社とする。 -
2014年2月東洋発條工業株式会社へ資本参加し子会社とする。
-
2015年10月並田機工株式会社が新会社「アジア技研株式会社」を設立し、事業譲渡によりスタッド事業へ参入。
-
2016年1月三協実業株式会社へ資本参加し子会社とする。
-
2016年4月子会社の日本カーリット株式会社と第一薬品興業株式会社、日本研削砥粒株式会社の3社が合併。(存続会社=日本カーリット株式会社)
-
2022年4月東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、プライム市場へ移行。
-
2024年7月商号を株式会社カーリットに変更
-
2024年10月日本カーリット株式会社と株式会社シリコンテクノロジーを吸収合併し、純粋持株会社体制から事業持株会社体制へ移行
1984年 | 日本カーリット 中央研究所竣工 有機導電材料「TCNQ錯体」販売開始 |
---|---|
1991年 | サンバリヤーフィルム(UVカットフィルム)の製造・販売の開始 |
1992年 | 中央研究所と本社開発部が合体し、研究開発センターに改組 PC(ポリピロールコンデンサ)プロジェクトスタート |
1994年 | イオン導電性付与剤「PEL」製造設備を新設 |
1995年 | 近赤外吸収色素「CIR」発売開始 |
1998年 | 高分子固体系電解コンデンサー「PC-CON」発売開始 |
2000年 | 精製ピロールと電解重合液製造設備を新設 |
2004年 | 研究開発センターからR&Dセンターに改称 R&Dセンターにスピロ系電解液試験生産設備新設 |
2006年 | 宇宙航空研究開発機構から熱圏風測定のリチウム放出装置「LES」の製作を受注 |
2007年 | CIR・ITO複合フィルム作成、販売開始 |
2008年 | 電気二重層キャパシタ用電解液製造設備を新設 |
2013年 | 日本カーリット株式会社の株式移転に伴い、持株会社に研究機関を移管 カーリットホールディングス株式会社R&Dセンターに改組 |
2017年 | パイロットプラント建設 |
2021年 | 新商品開発のスピードアップ、効率化および役割分担の明確化を図ることを目的にR&Dセンターを日本カーリット株式会社へ移管 |
統合の体制
統合の経緯
当社グループは、2013年10月以降、純粋持株会社体制のもと、グループの競争力強化や成長促進を図るべく取り組んでまいりました。当初の目的の通り持株会社体制により経営と事業運営を分離し、グループ経営という視点での全体最適を図りながら、既存事業の構造改革や財務体質の改善などの経営課題に取り組むことで、現在これらの課題の克服については一定の目途をつけることができました。その上で、2022年度から開始した中期経営計画「Challenge2024」における「2030年のありたい姿」の達成、並びにPBR改善を目的とし、「事業インフラの再構築」戦略の一環として意志決定の迅速化・管理部門スリム化・人員リバランス等を行うためには、グループの組織体制を変更することが最適であると判断いたしました。具体的には、現在の純粋持株会社体制から事業持株会社体制へ移行し、同中期経営計画に掲げる事業ポートフォリオにおける注力・育成領域を基軸に、日本カーリットとシリコンテクノロジーを当社に合併し、経営体制を一体化することで、成長戦略の推進と経営の効率化を図るものです。
日本カーリット(1916年~2024年)
- 1916年~1950年
- 1951年~1970年
- 1971年~1990年
- 1991年~2010年
- 2011年~2024年
-
1916年初代、浅野総一郎がスウェーデンカーリット社から爆薬カーリットの極東に於ける製造販売の特許権を取得し、浅野同族会社においてその研究開発に着手
-
1918年浅野同族株式会社に製薬部を新設し、
同年カーリット爆薬の特許取得 -
1919年横浜市保土ヶ谷区に工場(保土ヶ谷工場)を建設し、
爆薬「カーリット」の製造を開始 -
1920年(旧)日本カーリット株式会社を設立
-
1923年浅野セメント株式会社に吸収合併。
カーリット事業部として事業を継続 -
1934年浅野カーリット株式会社(資本金150万円)を創立。
カーリット事業を浅野セメント株式会社より継承、
群馬県北群馬郡古巻村(現渋川市)に
原料工場(群馬工場)を建設 -
1939年研削材「サクランダム」製造開始
-
1942年関東水力電気株式会社、関水興業株式会社を合併し、
社名を関東電気興業株式会社と改称。
関東化学工業株式会社(現、関東高圧化学株式会社)へ
資本参加し、子会社とする -
1945年社名を関東電気工業株式会社と改称
-
1949年東京証券取引所に上場。
除草剤「デゾレート」販売開始
-
1951年社名を日本カーリット株式会社と改称
-
1953年群馬工場内に高級漂白剤「シルブライト」製造設備を新設し、
販売を開始 -
1954年群馬県勢多郡南橘村(現前橋市)に自家用水力発電所(広桃発電所、常時出力3,300kW)を建設
-
1956年パルプ漂白用二酸化塩素発生装置を開発。(JCC法)
-
1962年保土ヶ谷工場にて「硝安油剤爆薬」の設備を新設し、販売を開始
-
1966年保土ヶ谷工場にて緊急保安炎筒「ハイフレヤー」の
製造設備を新設し、販売を開始 -
1969年愛知県豊田市に豊田配送センターを設置
-
1975年次亜塩素酸ソーダ電解発生装置「ハイポセル」の販売開始
-
1976年日本研削砥粒株式会社を設立
-
1980年カーリット産業株式会社を設立
-
1984年群馬工場内に、有機導電体の製造設備を新設。
有機導電材「TCNQ錯体」販売開始
-
1991年家庭向整水器用「R電極」販売開始。
ジェーシービバレッジ株式会社を設立 -
1994年株式会社シリコンテクノロジーを設立。
シリコンウェーハ事業を開始 -
1995年群馬県勢多郡(現渋川市)赤城村に製品工場(赤城工場)を
建設し、火薬類の製造を開始。保土ヶ谷工場を閉鎖 -
1998年高分子系電解コンデンサ「PC-CON」販売開始
-
1999年ISO9001認証取得
-
2001年ISO14001認証取得
-
2006年緊急用保安炎筒に緊急脱出用ガラス破壊器具を
プラスした製品「ハイフレヤープラスピック」販売開始 -
2010年ジェーシーボトリング株式会社を設立。ボトリング事業を開始。
上海現地法人「佳里多(上海)貿易有限公司」を設立
-
2011年シンガポール現地法人「Carlit Singapore Pte.Ltd.」を設立。
危険性評価試験の大型試験受注に対応するため
屋内外の試験設備を増設 -
2012年塗料・塗装事業を行っている
「富士商事株式会社」へ資本参加し子会社とする。
各種耐火、耐熱金物、公害防止機器部品の製造販売を行う
「並田機工株式会社」へ資本参加し子会社とする -
2013年群馬工場内に電池試験所を設立。
日本カーリット株式会社の株式移転により
純粋持株会社「カーリットホールディングス株式会社」を設立 -
2016年日本研削砥粒株式会社、第一薬品興業株式会社の
2社を吸収合併。広桃発電所更新改修工事が起工 -
2018年カーリット産業株式会社を子会社化。
広桃発電所更新改修工事が竣工 -
2024年株式会社カーリットと株式会社シリコンテクノロジーとの
合併により事業持株会社へ移行
シリコンテクノロジー(1994年~2024年)
- 1994年~2010年
- 2011年~2024年
-
1994年株式会社シリコンテクノロジー設立
日本カーリット株式会社の子会社として、自然豊かな長野県北佐久群望月町(当時)にて始動 -
1995年操業開始
-
2002年パワー半導体用基板<STウェーハ>の開発
信州大学との共同研究として行った「無ネック無転移結晶成長技術」に着想を得て、機械的・灼熱強度を向上したウェーハを開発。社名(Slicon Technology)と高強度(STRONG)とをかけ合わせて「STウェーハ」と命名し、特許も取得 -
2007年三菱製 結晶引上げ炉導入
ソーラーバブルに伴い、太陽光発電パネル用シリコンウェーハの需要が高まり、結晶引上げ炉を増設。太陽光向けの需要が落ち着いた現在は、半導体用シリコンウェーハ向けとしての生産対応に寄与 -
2008年ワイヤーソースライス装置導入
厚さの薄い太陽光発電パネル用シリコンウェーハの製造が効率アップ。従来の板状内周刀で行っていた作業(スライス切断)をワイヤーで行う事により、切断屑となりシリコンの量を半分以下にでき、材料ロスの削減にも貢献
-
2013年日本カーリットの100%出資子会社となる
-
2014年カーリットホールディングス株式会社設立に伴い、
ホールディングス100%出資のグループ会社となる -
2017年遠赤外線用光学材料<HTシリコン>の開発
R&Dセンターとの共同研究により、
サーモグラフィーや夜間監視カメラ等の
遠赤外線用デバイスに適した光学材料を開発 -
2018年ゲルマニウム精製事業開始
二酸化ゲルマニウムや加工端材などを出発原料とし、
ゾーンメルト法と呼ばれる方法にて
高純度なゲルマニウムへ精製する事業を開始。
合金や有機ゲルマニウム等の原料として販売し、
国内唯一のゲルマニウム精製メーカーとなった -
2019年会社創業から25周年を迎える
-
2021年超高平坦度ウェーハ製造事業を立ち上げ
高精度研削装置の導入により、ウェーハ表面の平坦度加工精度を1µm以下へと向上させ(3µmの壁を克服)、MEMS(微小電気機械システム)に用いる基板用ウェーハとして製品を確立。 -
2024年株式会社カーリットと日本カーリット株式会社との
合併により事業持株会社へ移行